光通讯词典

　　光收发模组

　　 光收发模组中的零组件包含：发光源（半导体雷射LD或LED）或受光检光器（PIN／APD二极体）、驱动电路、放大电路、连接器及外壳，因此牵涉的技术包含光学、电子、机械等领域。其中的LD又可分为3类：分布回馈型、F-P型、及垂直共振腔面射型（Vertical Cavity Surface Emitting Laser Diode；就是VCSEL），前两类的雷射皆由晶粒的侧面发光，VCSEL则由晶粒的表面发光。LD输出功率较高、速度快、发光度集中，但成本却较高，较适合配合单膜光纤用在长途通信上。

　　 在检光器部份，PIN二极体的成本比APD低廉，但灵敏度高、反应迅速。适用于短波长的PIN多用Silicon为材料，而长波通讯或高频操作时，就须用InGaAs或GaAs为材料；而APD二极体的增益受温度影响极大，因此常必须在电路设计时，作温度补偿，反而增加系统设计的复杂度。

　　 另外发光及受光元件的晶粒大小仅约0.5mm×0.5mm，为便于与光纤耦合，须将晶粒作适当的构装，由于LD对温度的变化相当敏感，因此构装时必须考虑散热或温度控制的问题。若以传输速率来分，光收发模组的规格以1.25Gbps为目前主流，售价约在100多美元左右（另有低速的155Mbps及高速的10Gbps）。另一个区分光收发模组产品规格，则是功率大小及接收灵敏度的高低，但这部份并无统一规格，而是次系统厂商依据其产品所订。

　　 光收发模组的生产无法完全自动化生产，人工比重高。全球知名的光收发模组厂商有HP、Lucent、Infineon等。另外，为配合光纤到桌及光纤区域网路的发展趋势，市场上也出现Small Form Factor（SFF）的光收发模组，较有名的有Lucent的LC、3M阵营的VF45（3M、Infineon等发起）、AMP阵营的MT RJ（HP、AMP等发起）。

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