第三代总线技术迈向2.5G SDH

　　随着相关技术及中国通信市场的飞速发展，骨干网层的主流SDH设备速率已经上升到了10G；而2.5G的SDH传输设备受到这些更高档的设备挤压，网络应用层次开始下移，逐渐进入边缘层，取代原本处于边缘层的622M设备。另一方面，数据、互联网业务带宽需求的急剧增长，对边缘层承载的SDH设备也提出了越来越高的要求，为了适应这种变化，采用第三代SDH总线-LVDS技术势在必行。

　　SDH总线历史回顾　　早期SDH设备背板总线速率为19.44Mbit/s，采用的是单端TTL总线技术，即常说的第一代总线技术。这种总线技术用于低速率场合时具有成本低的优势，但一般不用于高速率SDH设备中。这是因为：第一，单端TTL总线的电压摆幅过大，这会导致系统的功率过大。在SDH设备中，随着速率的提高，设备功率也相应提高，若在高速率SDH设备中采用高速单端TTL总线技术，功率太大会使系统难于正常工作；第二，电压摆幅过大会带来明显的尖峰脉冲电流、过冲和大的交流噪声，这严重影响了信号质量，并且引起了EMI问题；其三，由于TTL的技术原理是利用三极管电极电荷的积累与消散过程，这使得总线信号速率必然受到电荷充放电时间的限制，难以应用于速率较高的场合；其四，单端总线技术很难有效消除总线上的噪声，限制了这种技术向更高速率发展；其五，TTL在高速设备背板上应用会大大增加设备的设计复杂性，譬如在2.5G设备上用38.88Mbit/s TTL总线，那么凡需要处理2.5Gbit/s信号的地方就要用到64根总线，这种复杂度是难以想象的。

　　正是因为TTL总线技术的种种弊端，第二代总线技术诞生了。以其代表GTL+总线为例，它的基本特点是大大减小了电压摆幅，因对信号上升沿和下降沿进行了控制，使得信号质量得到了较大改善，并同时减小了功率和EMI。目前市场上SDH2.5G设备大多采用的就是这种技术。然而随着SDH速率的进一步提高，当把GTL+总线用在更高速率的设备中时，也显示出与TTL总线相近的缺陷。工程师做了相应改进，这就是第三代总线——LVDS总线技术。