多协议、多信道、多速率SONET/SDH成帧器

豆豆网   技术应用频道   2007年09月27日    社区交流

内容摘要:新的成帧器芯片给SONET/SDH市场带来了两项前所未有的重要革新:支持虚拟级联(VC),支持通用成帧处理(GFP)。这两项功能与其他功能以及协同芯片的功能结合在一起,能够使单个器件支持多速率、多协议和多信道的SONET/SDH解决方案。

  在通信领域,“建设网络,然后一切都有了”的时代已经戛然而止了。服务提供商和设备供应商们正在竭力适应通信网络变化的速度。 半导体技术也不得不适应数据和语音通信网络新的经济规律。

  事实上,大部分公共和专用通信网都面临着从语音业务向更占优势的数据业务(以太网和IP业务)的根本转变。这个转变正在给基于电路的SONET/SDH传输网络不断增加压力。这些已经广泛应用、经受了时间考验的语音网络要有效地支持非语音业务。这是一项不小的挑战,因为SONET/SDH是被设计用来支持TDM业务,而不是较难预测的数据业务的。目前的设备投资、软件、知识和网络管理经验不仅要支持现有网络运行,而且要提高网络的运行效率。

  运营商和供应商面临的挑战

  对服务提供商和OEM设备供应商而言,以下因素给他们带来了一些技术和业务上的挑战:

  1、如何最大限度地利用已建造的基础设施。运营商和设备制造商必须更有效地利用现有网络获取更多收入,而不是对网络进行大幅升级和增加资本支出。

  2、如何使服务提供商通过新的、个性化的服务创造额外收入。随着新接入技术的面世,以最小的花销和对现有服务的最小改动和最少中断将新接入技术与现有网络基础设施衔接变得非常重要。新的服务,如本地环路中的以太网和城域以太网,使服务提供商能提供更符合客户的需求和价格承受能力的通信服务。

  3、需要改变关于创建、升级和维护服务的价格策略,以适应新的经济现状。客户需要灵活性和可扩展性来保护他们在基础设备上的投资,同时又能保证性能和服务水平满足未来的需求。这意味着需要只对新服务才增加投资的技术,这样才能提高投资回报。

  4、服务提供商所面临的挑战也给设备制造商最终是器件供应商带来了挑战。下一代设备要有更小的体积、能提供更高的信道密度,并且成本更低、功耗更小。为实现这一目标,OEM厂商要重新利用所有可能的知识产权、已验证的源代码和模块、可扩展的硬件元件(如多信道、多速率成帧器和可插拔的光器件)进行硬件(板卡)和软件的开发。只有这样,才能削减开发、部署、运行成本和开发时间。

来源:光波通信    责编:豆豆技术应用

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