多协议、多信道、多速率SONET/SDH成帧器

　　对服务提供商来说，采用LCAS的一大好处是，在提供传送服务品质协议（SLA）保持收益的前提下能够将网络利用率提高2到4倍（图2）。VC之上的VC不能提供这种重要的性能，因为改变大小后的通信管道两端在交换时要求同步。尽管这种同步能够在几秒或几分钟内用软件实现，然而在通过一个运营支撑系统域时，服务提供商仍面临另一项挑战，那就是实现实时同步非常困难，因为现今的软件系统无法支持这种无缝切换。

　　图2

　　从另一方面，LCAS的不标准结构也给每个试图决定如何和何时提供内建支持的OEM厂商增加了设计的复杂性和风险性。不过最终，支持LCAS的硅成帧器还是提供了一种低成本、低风险的解决方案。

　　硅技术的新进展

　　半导体技术的进步让芯片设计者在降低成本、增加功能的同时也能提供更高的处理性能。例如，下一代SONET/SDH成帧器IC就支持GFP、VC和LCAS，同时也包含了很多有价值的业务管理功能。这些新IC的扩展功能和模块化正改变着OEM厂商在设计上受到的束缚，也给服务提供商带来更高的灵活性。

　　现有的其他SONET/SDH成帧器IC正试图解决GEoS中多协议、多速率的问题(图3)。这些器件将对GbE的支持功能与分插复用器、VC和其他功能集成到一个模块上，进一步缩短了OEM产品上市的时间，同时降低了系统的成本、功率和尺寸。

　　图3

　　传统以太网是一种在可用带宽上传送数据业务的简单、便宜的解决方案。但是，它只针对点到点或格形拓扑时进行了优化，而没有针对SONET/SDH网络的环形拓扑优化。这样，以太网不能利用环形拓扑结构固有的保护机制。但是，通过利用VC可以映射和不映射任意STS-1/VC-4信号组的方法，新的GEoS解决方案能在现有SONET/SDH环中传送GbE帧。一路数据流在发送时分割到一组STS-1/VC-4载波上，接收时进行重新排列和组合，通过这种方法，这些器件获得了更高容量有效负荷的能力。这种能力使得厂商提供的网元能更快更容易地连接和利用SONET/SDH网络，降低了整个系统的功耗以及EoS和SONET/SDH分组业务的成本。

　　在未来的一段时间内，SONET/SDH基础设施将保持在光网络中的统治地位。如果SONET/SDH在支持新业务方面越来越高效、灵活，它的使用寿命将会延长。为满足SONET/SDH市场需求的OEM厂商希望器件供应商能提供以下产品：

　　符合SONET/SDH严格的定时和抖动要求的半导体产品。与传统的数据通信业务相比，在高速同步网中定时是非常关键的。设计、制作和校验功能性单元（如嵌入成帧器IC中的STS-1/VC-4处理器）需要硅电路设计和SONET/SDH实施方面的经验。

　　高性能IC。为保持竞争能力，OEM需要使用具有最新功能和性能的硅技术。IC供应商必须走在硅芯片设计和制造技术的最前端，同时也要符合通信标准和市场需求。硅技术的发展使IC工程师能在芯片上集成更多功能，并减少成本和功耗。要确定芯片需要具备哪些特性和功能，就要深刻理解市场需求和客户的。