RFID技术应用于集装箱领域的解决方案分析

　　5 适用于集装箱的RFID标签的封装形式研究

　　5．1 电子标签封装工艺介绍

　　(1)因RFID标签芯片微小超薄，采用的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术，自动化的流水线均选用从卷到卷的生产方式，工艺过程包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装、热压固化、测试、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点。但是工艺设备昂贵，一般需要借助国外厂商的设备才能进行。

　　(2)另一种封装方式是先将芯片与天线基板的键合封装分为两个模块完成。其中一具体做法(中国专利)是：大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造，在小块基板上完成芯片贴装和互连后，再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。该方法由独立的可精密定位的芯片转移设备将芯片置于载带构成芯片模块，再将芯片模块转移至天线基板上，其优点是两次转移可独立并行执行。

　　目前，倒装技术是比较成熟标签封装的技术。这种封装技术具有封装程序简单、工艺成熟、造价低廉，封装出的标签体积小、超薄、易于粘贴的优点。市面上常见的标签也多足采用这种工艺。但是这种设备昂贵，目前在国内能进行倒装的厂家微乎其微。多是采用第二种，将芯片与天线进行精密焊接已到达连接的目的。相对于第一种，这种技术对设备的要求底了很多，但是封装过程耗时长。

　　5．2 适用于集装箱用电子标签的封装工艺探讨

　　实际应用中多数标签的封装尺寸和形式受所贴标签物体的限制，一般情况下标签要做的小而薄，可以二次封装成卡片。而集装箱的箱体表面积非常大，放宽了对标签表面积和体积的要求。这对标签天线的设计是非常有利的。因为很多情况下受被标识物体体积的限制，要求标签的体积要很小，其感应天线必然也较小，在相同的场强中，小天线感应到的电能比大天线要弱的多。集装箱用电子标签动态读取要求的读取距离比较远(大约10 m)，因此对天线尺寸的要求更高，因为尺寸较小的天线在距离读写器很近时呈现出较高的场强，而较大的天线在较远的距离处的场强还比较高[4]。因此集装箱用电子标签可做得大一些，最后封装成盒状，固定在集装箱表面。无需制成柔性、纸制、可黏贴性的。