RFID技术应用于集装箱领域的解决方案分析

　　根据电子标签标识集装箱的实际需要，倒装工艺制成的纸制标签不能满足集装箱工作环境的抗振动、抗腐蚀等方面的要求，而且也无需将标签封装的体积很薄，鉴于国内的封装技术水平，可在芯片与天线焊接之前先对芯片进行TSSOP封装，并引出所需引脚。以此为基础，运用中国专利技术实现芯片和天线的互连，这个过程中芯片封装和天线基板的键合封装分为两个模块完成。再进行介质填充、外壳密封，最终做成集装箱电子标签成品，并进行高温老化、测试、包装。在这个过程中，考 虑了使用环境对金属面反射、防水、防潮、防雾、防雷击等指标要求。

　　对芯片进行TSSOP封装后，将其引脚与天线键合，解决了倒封装设备价格昂贵，依赖于国外技术的问题。并且与前面两种封装形式的标签相比，TSSOP封装材料具有抗压、抗高温等特点，能满足集装箱工作环境的较高要求，提高了标签的可靠性和稳定性。整个标签的封装与柔性封装相比，因其有了介质填充，解决了集装箱金属面对标签影响的问题。而密封的外壳可以满足温差大、湿度大、酸碱和盐雾腐蚀性强、振动冲击大等各方面的要求。

　　6 结 语

　　目前我国的射频识别技术还处于一个起步阶段，将RFID技术运用到集装箱行业具有非常乐观的前景，然而电子标签在集装箱行业上的应用具有很大的特殊性。本文通过研究，阐述了在金属表面干扰情况下，天线设计和阻抗匹配应该考虑的诸多问题，指出了他的设计方向，说明了电子标签的封装可以突破传统电子标签的封装形式，选择一种适合集装箱应用环境的封装，通过填充介质材料来解决金属面干扰的问题。随着电子标签技术的成熟，他的应用领域将会不断扩大，不久以后行驶着的集装箱车辆可以告诉交通管理系统自己的具体位置，一列满载的货物列车通过时，路旁的感应器会显示出车内装载货物的种类、数量等等[5]。