TD-SCDMA升级考验射频测试

　　TD-SCDMA(以下简称“TD”)的成功发展不仅取决于目前其产业化的转变和大规模的商用，还有一个重要内容是其后续发展问题。TD的演进基于3GPP的演进路线，目前已经开始了HSDPA的研发工作，其测试工作也提上了日程。

　　罗德与施瓦茨(R&S)一直关注中国TD的发展，并在业界率先推出了TD测试解决方案，并且全面支持TD-HSDPA测试，也是目前少有的能提供完整的TD射频测试方案的厂商。根据产品从研发到生产的不同过程，可以把测试分为三个部分：a)对模块和器件进行测试评估;b)把模块集成到系统，对整个系统进行验证测试;c)在批量生产时，进行生产测试。不同的阶段，测试方法不尽相同：器件测试主要侧重器件的相关指标;系统测试侧重整机性能;生产测试侧重速度、重复性和稳定性。针对这些不同测试阶段，R&S均提供了相应的测试解决方案。

　　模块和器件测试

　　要保证最终的产品能通过严格的一致性测试，首先需要保证基带和射频的器件电路符合更严格的要求。R&S的矢量信号源SMJ100A和频谱仪FSU(或FSP)可以实现这些测试。以多载波功放及直放站(RRU)测试为例：

　　对于TD基站功放以及直放站测试，主要评估的测试项目包括：信道功率;功率对时间关系(PvT)(上升沿和下降沿模板);邻近信道泄漏比(ACLR)(单载波和多载波);多载波功率;频谱杂散模板;频谱发射模板(SEM);误差矢量幅度(EVM)。

　　在进行TD功放研发测试时，PvT、多载波ACLR以及各种触发信号的需求对仪器的要求比较高，R&S测试解决方案可以完全满足要求：

　　1.在FSU和FSP中可采用两次扫描方式进行PvT的测试，具体是分别通过开关,打开对带内扫描，开关闭合时对带外扫描并通过曲线拟合成实际测试的PvT曲线，该测试方法也被证明能有效地对基站功放进行测试，并且实现了112dB的开关电平测量动态范围，甚至可以测试TD-SCDMA基站在最大30dBm的发射功率下的PvT测试。